Galvanotest3000電解膜厚儀設(shè)備技術(shù)規(guī)格書
2012/3/16
[5835]
德國(guó)EPK（Elektrophysik）公司庫(kù)侖鍍層測(cè)厚儀GALVANOTEST 2000/3000
GALVANOTEST 庫(kù)侖鍍層測(cè)厚儀應(yīng)用：
GALVANOTEST 庫(kù)侖鍍層測(cè)厚儀，應(yīng)用庫(kù)侖電量分析原理，可以用于測(cè)量幾乎所有基體上的電鍍層厚度。基體包括鋼鐵、有色金屬、以及絕緣材料。例如鐵上鎳、鐵上鋅、銅上銀、和環(huán)氧樹脂上的銅等等。
GALVANOTEST 庫(kù)侖鍍層測(cè)厚儀應(yīng)用：
GALVANOTEST 庫(kù)侖鍍層測(cè)厚儀，應(yīng)用庫(kù)侖電量分析原理，可以用于測(cè)量幾乎所有基體上的電鍍層厚度。基體包括鋼鐵、有色金屬、以及絕緣材料。例如鐵上鎳、鐵上鋅、銅上銀、和環(huán)氧樹脂上的銅等等。
測(cè)量時(shí)只需除去幾乎看不到的一小塊面積的鍍層金屬，而基體不受影響。庫(kù)侖法確保測(cè)量結(jié)果準(zhǔn)確、可靠，儀器使用又十分簡(jiǎn)便。測(cè)量操作由儀器的指令自主完成，操作者不需專業(yè)知識(shí)。
庫(kù)侖法又是*能夠測(cè)量復(fù)合鍍層、多層鍍層的方法。例如測(cè)量在鐵上依次鍍上的銅、鎳、鉻等。
GALVANOTEST 庫(kù)侖測(cè)厚儀保證所有測(cè)量和統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的安全可靠，并可由 MINIPRINT 微型打印機(jī)打印輸出，還可以打印特征電壓曲線（見法拉第原理圖），作進(jìn)一步的數(shù)據(jù)分析。
測(cè)量原理：
根據(jù)法拉第原理測(cè)量。其過程類似于電鍍，但電化學(xué)反應(yīng)的方向相反，是電解鍍。按照鍍層/基體的組合，選擇電解液注入電解池。將電解池置于被測(cè)樣板上。電解池和被測(cè)樣板之間嵌入密封墊圈，其作用一是確定測(cè)量面積，例如1mm，二是防止電解液外泄。電流通過電解液，在一定的面積下產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)。鍍層厚度就直接顯示在數(shù)字顯示器上。
根據(jù)法拉第原理測(cè)量。其過程類似于電鍍，但電化學(xué)反應(yīng)的方向相反，是電解鍍。按照鍍層/基體的組合，選擇電解液注入電解池。將電解池置于被測(cè)樣板上。電解池和被測(cè)樣板之間嵌入密封墊圈，其作用一是確定測(cè)量面積，例如1mm，二是防止電解液外泄。電流通過電解液，在一定的面積下產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)。鍍層厚度就直接顯示在數(shù)字顯示器上。
儀器功能：
- 測(cè)量范圍：0.05～75μm 測(cè)量精度：±5%
- 可以測(cè)量70種以上的鍍層/基體組合
- 可以測(cè)量平面、曲面上的鍍層
- 可以測(cè)量小零件、導(dǎo)線、線狀零件
- 預(yù)置10種金屬的測(cè)量參數(shù)：Cr鉻、Ni鑷、Cu銅、黃銅、Zn鋅、Ag銀、Sn錫、Pb鉛、Cd鎘、Au金
- 用戶可另設(shè)8種金屬的測(cè)量參數(shù)
- 測(cè)量面積：0.25/4/8mm
- 存 儲(chǔ)：2000個(gè)讀數(shù)和統(tǒng)計(jì)值
- 統(tǒng)計(jì)功能：平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、變異系數(shù)、zui大、zui小、讀數(shù)個(gè)數(shù)
- 接 口：RS232接口可連接計(jì)算機(jī)和打印機(jī)
- 電 源：220V/60Hz/10W庫(kù)侖
涂裝 相關(guān)儀器：涂層測(cè)厚儀，漆膜硬度測(cè)試儀，電解膜厚儀，黏度計(jì)/粘度計(jì)，X射線測(cè)厚儀，附著力測(cè)試儀，微型光澤儀，分光色差儀，霧影儀，反射率測(cè)定儀，光譜儀，涂膜干燥時(shí)間記錄儀，標(biāo)準(zhǔn)光源箱
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